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[용어정리]반도체 산업 관련 주요 용어 리스트 : 팹리스, 파운드리, 웨이퍼, 노광, 디램, 낸드플래시, 패키징

에이비랩 2025. 4. 17. 09:06
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다음은 신문, 경제뉴스, 주식투자 보고서 등에 자주 등장하는 반도체 관련 주요 용어 리스트입니다. 사용 빈도와 중요도를 고려하여 정리했으며, 산업 구조, 생산 공정, 기술 트렌드와 관련된 용어들을 망라했습니다.

 

✅ 반도체 산업 관련 주요 용어 리스트

🔹 산업 구조 관련 용어

  1. 팹리스 (Fabless)
    반도체를 직접 생산하지 않고 설계만 전문적으로 하는 기업 (예: 퀄컴, 엔비디아, AMD)
  2. 파운드리 (Foundry)
    팹리스 기업이 설계한 반도체를 위탁 받아 제조해주는 기업 (예: TSMC, 삼성전자 파운드리 사업부)
  3. IDM (Integrated Device Manufacturer)
    설계부터 제조, 패키징, 판매까지 모든 과정을 자체 수행하는 기업 (예: 인텔, 삼성전자 일부 부문)
  4. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
    반도체의 **후공정(패키징 및 테스트)**를 전문으로 수행하는 외주 업체 (예: ASE, Amkor)

🔹 기술 및 공정 관련 용어

  1. 웨이퍼 (Wafer)
    반도체 칩을 만들기 위한 얇은 실리콘 판
  2. 노광 (Lithography)
    반도체 회로 패턴을 웨이퍼 위에 광학적으로 인쇄하는 기술
  3. EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)
    7nm 이하 공정에 사용되는 차세대 노광 기술, ASML이 독점 공급
  4. 공정 노드 (Process Node)
    반도체 회로 선폭을 나타내는 단위. 작을수록 고성능·저전력 (예: 5nm, 3nm)
  5. SoC (System on Chip)
    CPU, GPU, 메모리, 통신 모듈 등을 하나로 통합한 통합 반도체 칩
  6. ASIC (Application Specific Integrated Circuit)
    특정 기능에 특화된 반도체. AI, 비트코인 채굴, 영상처리 등에서 사용

🔹 시장 및 산업 트렌드 용어

  1. 디램 (DRAM)
    휘발성 메모리. PC, 스마트폰의 주 메모리로 사용
  2. 낸드플래시 (NAND Flash)
    비휘발성 메모리. SSD, 스마트폰 저장장치 등에 사용
  3. AI 반도체 (AI Chip)
    인공지능 연산에 특화된 반도체. (예: 엔비디아의 GPU, 구글의 TPU)
  4. GPU (Graphics Processing Unit)
    병렬 연산에 특화된 반도체로, 그래픽 처리뿐 아니라 AI·데이터센터에도 필수
  5. EDA (Electronic Design Automation)
    반도체 회로 설계를 위한 자동화 소프트웨어 (예: 시놉시스, 케이던스)

🔹 기타 투자/뉴스 문맥에서 자주 등장하는 용어

  1. 패키징 (Packaging)
    제조된 칩을 보호하고 외부와 연결하기 위한 물리적 포장 과정
  2. 테스트 (Testing)
    반도체가 정상적으로 동작하는지 검사하는 과정
  3. 양산 (Mass Production)
    개발된 반도체 제품을 대량 생산에 돌입하는 단계
  4. 수율 (Yield)
    제조된 칩 중 정상적으로 작동하는 제품 비율 — 파운드리의 경쟁력 지표
  5. 공급망 (Supply Chain)
    설계, 생산, 검사, 배송 등 반도체 생산 전 과정의 연계 시스템

📚 참고문헌 및 출처

  • 한국경제, 조선비즈, 매일경제 반도체 기사
  • 삼성전자, TSMC, 인텔, 엔비디아 IR 보고서
  • 산업통상자원부 「반도체 백서」
  • IC Insights, TrendForce, Gartner 산업 리포트
  • 유진투자증권, NH투자증권, KB증권 리서치센터 보고서

 

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